강철 합금화의 목적과 방법
금속 합금화
인류는 오래전부터 합금을 사용해왔습니다. 철은 우수한 건축 자재지만, 소량의 첨가물을 포함한 철 합금인 강철은 금속을 더 강하고 단단하며 내구성 있게 만듭니다. 예를 들어, 알루미늄은 매우 가벼운 금속이지만, 순수한 상태에서는 매우 부드럽습니다. 마그네슘, 망간, 구리와 같은 금속을 첨가하면 듀랄루민이라는 우수한 알루미늄 합금이 만들어집니다.
표시
합금 원소는 다음과 같은 글자로 표시됩니다:
| 표시 | 원소 | 이름 |
|---|---|---|
| Б | Nb | 니오븀 |
| В | W | 텅스텐 |
| Г | Mn | 망간 |
| Д | Cu | 구리 |
| Е | Se | 셀레늄 |
| Л | Be | 베릴륨 |
| М | Mo | 몰리브덴 |
| Н | Ni | 니켈 |
| Р | Ce | 세륨 |
| С | Si | 실리콘 |
| П | P | 인 |
| Ф | V | 바나듐 |
| Х | Cr | 크롬 |
| Ц | Zr | 지르코늄 |
| Ю | Al | 알루미늄 |
글자 A는 또한 질소를 합금에 첨가하는 것을 의미할 수도 있습니다. 망간은 Mg로도 표시될 수 있습니다.
반도체 합금화
반도체 제조에서 합금화는 증착 및 에칭과 함께 필수적인 기술 공정으로 간주됩니다. 주요 목적은 특정 특성을 달성하기 위해 반도체 내의 전도성 유형과 캐리어 농도를 조정하는 것입니다(pn 접합의 적절한 평활도 얻기). 실리콘 합금화에 가장 일반적으로 사용되는 원소는 인 P와 비소 As이며(n형 전도성 얻기), 보론 B는 p형입니다.
합금화 방법
현재 이온 주입, 열확산 및 중성자 변환 합금화를 포함하여 세 가지 다른 합금화 기술이 알려져 있습니다. 이온 주입은 고에너지 빔(10–2000 keV)으로 표면을 폭격하여 띠 또는 호일의 표면층에 합금 원소 원자를 주입하는 기술입니다. 지정된 특성과 기증자 또는 수용체 영역, 저항성 접촉을 갖춘 반도체를 만들 때 사용합니다. 이온 주입은 금속 합금화에도 사용되어 표면층에 경도와 내마모성을 제공합니다... 열확산은 온도 구배의 작용 하에 합금에 합금 원소 원자를 주입하는 기술입니다. 이 현상은 1856년 독일 화학자 K. 루드비히에 의해 발견되었고, 스위스 과학자 Sh. Sore에 의해 연구되었습니다.
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